当前位置:首页 > 行业资讯 >  > 正文
金钼股份:4月24日融券卖出6.75万股,融资融券余额7.63亿元 环球新动态
来源:证券之星  时间:2023-04-25 08:33:39
字号:


(资料图片)

4月24日,金钼股份(601958)融资买入3300.21万元,融资偿还3302.56万元,融资净卖出2.35万元,融资余额7.53亿元。

融券方面,当日融券卖出6.75万股,融券偿还4900.0股,融券净卖出6.26万股,融券余量91.24万股。

融资融券余额7.63亿元,较昨日上涨0.05%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

标签: