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媲美90WRTX4070?!AMDZen5锐龙8000核显坐火箭
来源:面包芯语  时间:2023-08-02 06:23:15
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根据曝料,AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列,从高到低将有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列,后两者对应现在的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列。

Strix Halo则是更高级的存在,chiplet小芯片设计,两个CCD和一个IOD,其中CCD部分共计16个核心,IOD部分据说集成RDNA3.5架构核显,并有多达40个CU单元,而现在最多不过12个。

这实在有点难以置信,但是新的证据来了!


(资料图片)

Strix Halo的内核示意图已经出现,确实两个CDD和一个IOD,但不同以往,IOD部分要庞大得多,目测是CCD的六倍左右,毕竟要容纳庞大得多得多的核显。

曝料大神MLID之前也披露过,Strix Halo确实有40个CU单元的核显,性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本,也就是90W功耗水平。

要知道,现在最强的核显Radeon 780M,也就是锐龙7040H/HS系列的,只略高于RTX 2050。

其他方面,Strix Halo采用纯大核设计,16个Zen5核心,32线程,三级缓存多达64MB,支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口,集成AI引擎,算力可达40TOPS,功耗范围25-120W。

Strix Halo之下,次旗舰一级的代号Fire Range,它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版,把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。

它也是16个Zen5大核心,但核显规模不详,热设计功耗则稍微放宽到55-75W。

高端定位的是Strix Point,按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列,单芯片。

大小核设计,最多4个Zen5、8个Zen5c,总计12核心,但是一如Zen4、Zen4cDe关系,Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简一部分缓存,缩小面积。

核显也升级为RDNA 3.5,最多16个单元。

热设计功耗范围28-54W。

最低端的是Hawk Point,单芯片,应该叫做锐龙8040U系列,还是Zen4架构,最多8核心,搭档12 CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围28-54W。

换言之,这就是锐龙7040HS系列的马甲,但频率应该会有所提高。

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